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觸控及驅動IC廠敦泰（3545）推出整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）規格的IDC晶片，下半年幾乎吃下中國大陸及日韓廠商過半手機訂單，由於需鶯歌火鍋吃到飽求強勁，敦泰近期已擴大對晶圓代工廠投片，下半年IDC晶片出貨量上看7,000萬套，較上半年出貨量大增3倍。

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法人推估，敦泰今年IDC晶片出貨量上看9,000萬套，成為全球最大TDDI規格晶片最大供應商。大陸智慧手機市場正在陸續回溫，在歷經多達5個多月的庫存調整期後，系統廠已經啟動回補庫存，敦泰也低迷了幾乎半年，營運終於出現明顯改善。敦泰公告6月合併營收達9.36億元，創下去年9月以來單月新高，第二季合併營收約25.97億元，季增20.2％表現優於市場預期。法人圈普遍樂觀看待，敦泰今年第三季合併營收可望擁有季增10～15％的實力，單季營收可望上看30億元。敦泰不評論法人預估財務數字。

高階智慧手機市場目前開始逐步往AMOLED面板市場進軍，但出貨佔比最高中低階智慧手機仍普遍以LTPS及a-Si面板為主，市場上又以in cell內嵌式面板為出貨大宗。當前in cell的智慧手機方案幾乎都會搭載TDDI規格晶片，不僅有助於增加螢幕佔比且成本相對低，目前全球面板廠當中，又以大陸面板龍頭京東方在in cell面板上最為積極，目前已經開始搭配敦泰的IDC晶片開始出貨。至於另一家長期與敦泰合作的陸系面板廠天馬，同樣也有針對720p開發出in cell面板，但由於光罩道數高於京東方，因此多數大陸系統廠多採用京東方面板，至於在1080p in cell面板部分，敦泰就主要以天馬為合作對象，但目前敦泰競爭對手新思（Synaptics）在1080p面板的TDDI晶片市場佔有領先地位。在目前720p in cell面板蔚為搶手帶動下，在減光罩製程唯一通過京東方認證的敦泰可望因此受惠，目前已經確定拿下中國大陸前十大手機品牌廠的華為、OPPO、Vivo、金立、小米等訂單，其他如樂金（LG）及索尼（Sony）也可望跟進下單。法人預期，第三季敦泰IDC晶片出貨量將可望達到2,000～2,500萬套，第四季出貨量將上看3,500～4,000萬套水準，相比上半年合計出貨量約2,000～2,500萬套，敦泰第三季出貨量已追平上半年，下半年出貨量預估將較上半年成長3倍。而IDC晶片單價高於傳統驅動IC及觸控IC，可望帶動營收快速成長。(工商時報)

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